木材作为一种生物质材料，具有分布广泛、易于加工、力学性能好等优点，在日常生活中得到了广泛应用。同时，经过上亿年的进化，木材内部形成了丰富的孔结构，利用木材作为模板制备多孔陶瓷引起了研究人员的广泛关注。经过多年发展，研究人员先后提出了液相渗硅法、溶胶凝胶结合碳热还原法来利用木材制备多孔SiC陶瓷。然而，上述方法难以实现对木材孔径的调控。在此基础上，本项目拟在木材碳化前先利用水热-热处理两步法将一定浓度的KOH溶液引入到木材结构中，通过改变溶液浓度实现对产品微结构的调控。之后采用包埋法，将Si与SiO2生成的气相硅源通入多孔碳结构并将其原位转化为SiC。并对材料的力学性能进行表征，揭示不同工艺参数对材料性能的影响规律。