随着第五代网络和集成电路技术的快速发展，电子设备中的有效散热已成为提高其性能和可靠性的限制因素之一。近年来，由于六方氮化硼纳米片（BNNS）具有高导热性（1700-2000 W m-1 K-1）、超高电绝缘性和优异的化学稳定性，其作为热管理材料的导热填料受到了极大的关注，。然而，高效制备高质量BNNS是实现其在电子领域应用的先决条件。由于相邻h-BN层中的强层间相互作用，六方BN (h-BN)的剥离能量比石墨高约33%：另外，惰性BNNS倾向于通过纳米片之间的强范德华力在基体中团聚，导致严重的界面热阻。适当的功能化有助于BNNS在基质中的均匀分散，并增加其界面相互作用。因此，功能化BNNS的可扩展制备仍然是其在热管理材料中广泛应用的一个重要挑战。 我们开发了一种通过ILC辅助机械剥离制备功能化BNNS的简单有效的方法。BNNS和ILC之间的典型π-π相互作用和C-H…π将实现BNNS的非共价功能化。特别是通过高速离心回收获得的游离ILC。在该方法中，ILC被回收九次用于制备BNNS，均可以成功制备BNNS。ILC回收方法已被证明是大规模制备BNNS的一条实用路线，使BNNS有望大规模用于现代电子设备的热管理。 在实际的电子应用中，特别是在通信领域中，热管理材料不仅需要高热导率，而且还需要低介电常数，以便它们可以应用于高频和高速通信设备。纸质薄膜具有良好的柔韧性和优异的加工性能，是一种新兴的电子热管理材料。层状氮化硼纳米片（BNNSs）和纳米纤维素构建的结构显示出巨大的能力。将BNNS掺入ANF悬浮液中可生产出机械性能、导热性、阻燃性和耐酸碱性显著改善的复合材料。BNNS可以紧密堆积在纳米纤维素形成的网络结构中，同时层状结构在纸质薄膜中保持完好。