本项目核心是基于现有的LTCC技术的对于半导体封装的钎焊一体技术。 本工艺运用Al及其合金作为钎料，在较低温度下便可实现对各类陶瓷的连接。与活性钎焊法相比，运用本项目技术进行连接，其连接处无反应过渡层，连接界面无气孔等缺陷，连接性能优异等特点。 该技术解决了有效去除Al表面氧化膜，Al液在熔点附近润湿陶瓷和有效控制Al液与陶瓷界面反应等三个关键问题。 通过我们的技术获得高性能陶瓷连接件仅需通过五步：陶瓷表面预处理、溅射镀膜、施压并抽真空、真空钎焊、保温。由与钎料极其薄，大规模生产应用中可降低大量成本，具有极高的使用价值和经济价值。 我们以提供半导体陶瓷封装技术为主要经营方向，在此基础上提供广泛的技术服务和陶瓷钎焊推广。计划依靠该技术在上海半导体封装行业打下基础，再面向国内高端半导体市场，最后走向世界。