片式陶瓷LC滤波器是5G技术应用中所必须的一类无源器件，是由电介质材料和铁氧体材料通过共烧技术而形成，由于异种材料间化学和物理性质的不兼容，常导致出现各种界面缺陷，严重影响复合材料性能。为揭示这些缺陷产生的原因，本作品选取 (Zn0.7, Mg0.3)TiO3（记为ZMT3）陶瓷作为介电材料，镍锌铜铁氧体为电感材料，采用叠层干压成型技术，设计两种不同的中间层材料来缓解界面应力，最终获得界面结合良好的、性能得到改善的ZMT3/NZC叠层复合材料，研究了成型压力对收缩匹配和翘曲演化的影响；根据两种材料的收缩特性，建立烧结动力学方程；采用半无限扩散偶模型模拟界面离子互扩散，计算了不同离子在不同条件下的扩散系数和扩散激活能，揭示了离子扩散的影响机制。