当前流行的聚酰胺作为固化剂制备导电银浆存在很多问题，成本高、固化温度高等问题。聚硫醇作固化剂制备的胶体力学性能不及聚酰胺。以两类固化剂的优势而言，将两者按照3：7的比例，共同作为环氧树脂的固化剂。在常温下聚硫醇先与环氧树脂固化，在电子设备使用过程中，随着温度的升高，聚酰胺固化剂也开始加入固化行列中。