随着第三代半导体和微电子集成技术的快速发展，功率器件及其设备，如相控阵雷达、大功率LED、高性能数据中心、医疗设备等体现出性能高、体积小、集成度高的发展特点。但高密度封装使功率器件内部热流密度大幅升高，局部发热功率增大，对器件的性能和寿命造成严重影响，必须通过散热器将热量及时导出。芯片与散热器、封装外壳与散热器之间存在的大量空气间隙，但空气的导热系数极低，大大降低导热效率。 与此同时，5G时代的到来，微电子技术持续快速发展，新一代电子器件的发热功率越来越大，导致其单位功率密度提高，电路发热量急剧提高。电子元件或集成电路的封装外壳与散热器相互接触时都存在空隙，阻碍热量向散热器传导。故必须增加一层热界面材料（TIMs）来填充这些空隙，以降低工作温度、延长使用寿命。市场上常见的TIMs材料包含导热垫片、灌封胶、硅脂等。 2019年，全球导热界面材料市场规模达到8.07亿美元，预计2026年将达到11.62亿美元，年复合增长率为6.26%。导热界面材料行业的竞争较为激烈，杜邦、信越和3M等国际企业占据主要产品市场国内相关研究起步较晚，尤其在用于芯片的封装的高端TIMs方面行业实力最为薄弱。目前我国集成电路产业发展前景广阔，但行业内先进的复合导热材料加工工艺被国外部分企业作为行业机密牢牢把控，显然芯片等微电子器件热界面材料的自主化生产制造成为限制我国集成电路产业发展的卡脖子问题。 本团队为5G通讯用界面热管理材料的使用提供解决方案，以满足高功率密度电子电路高效散热的急切需求。产品包括各种导热垫片、有机硅导热灌封胶及导热硅脂。团队开发了多种高分子复合导热材料产品，具有完全独立自主知识产权，申请/授权专利6项。基于独立开发的导热填料涂层改性技术，推出了“NorPoly PS”系列导热灌封胶及“NorPoly SG®”系列导热硅脂；基于高导热填料的电绝缘、导热协同改善技术及填料定向排列技术，推出了“NorPoly HTP”系列高导热绝缘垫片，填补了国内高端导热绝缘垫片市场的空白。