随着半导体技术与5G通讯技术的发展，先进的电子产品更加高效化、高度集成化和多功能化。这带来了越来越严重的发热问题，对热界面材料提出了更高的要求。通过磁场法排布具有超高轴向热导率和长径比的沥青基碳纤维(CF)是一种很有前景的制备导热材料的方法。然而，目前仍然缺乏一种简单有效的方法来获得CF在聚合物基体中的高度取向。在此，我们提出了一种非常简单的一步法来制备具有定向紧密排列结构的新型碳纤维导热界面材料。垂直面的热导率可以达到82.026 W/mK，高于许多合金。创新的制备工艺为导热界面材料的设计提供了新的方法。