随着微电子集成技术和时代的快速发展，IGBT模块的热流密度趋向于高功率、高集成度发展。芯片的“热失效”问题日益突出，严重影响设备的工作效率和可靠性。电子灌封胶作为功率模块内部与芯片直接接触的一种保护型材料，提高其热导率并配合双面散热结构设计，对于降低电子元件因为温度所导致的器件炸裂、功耗增加、电气性能变化、高温腐蚀、以及在高温下产生的热应力、热应变等“热失效”问题的几率具有重要意义。 本项目以具有绝缘、导热、低热膨胀系数等特点的球形氧化铝为导热填料，与低粘度的双酚F型环氧树脂复合，通过机械搅拌，真空热压的方式制备了兼具良好导热和流动性能的灌封材料。同时项目组设计了导热灌封料的双面散热应用，通过改进功率模块主流的单面散热方式，制备了面向高功率密度的双面散热模块。并验证了导热灌封料配合双面散热结构的可靠性和结构显著的散热效果。