随着电子器件向高功率、微型化、集成化发展，散热问题日益凸显，开发并应用新一代散热材料迫在眉睫。高热导石墨材料，其导热性能优异，密度低，是前沿轻质散热材料的不二之选。解决其导热各向异性大、机械性能差等问题对打通高热导石墨在散热领域规模应用的“最后一公里”，实现电子器件换热效率的大幅提升具有重大意义。团队从材料封装角度创新性地提出高热导石墨和金属的一体化封装技术，成功地实现了高性能散热构件的低成本高质量制备。 该项目的创新性主要体现在以下三个方面： （1）金属和高热导石墨的低热阻界面连接技术：运用新型高活性焊料，通过表面改性引入纳米界面相，实现金属与高热导石墨的低热阻连接，消除界面脆性相，提高界面稳定性； （2）二维材料的三维导热设计技术：突破二维材料纵向绝热瓶颈，实现高热导石墨三维全方位散热，大幅提升产品换热效率，保证器件工作稳定性； （3）高性能散热复合构件的一体化成型技术：模块化划分产品，改革成型技术，简化生产环节、降本增效，实现高效率、高质量的一体化成型。 项目曾获“挑战杯”国赛铜奖、“互联网＋”省赛金奖等各类奖项8项，发表SCI论文28篇，获发明专利30项，相关技术广泛应用于军用散热领域。